由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。
对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境，为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。
有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“ 10℃”法则。机房通过温度控制表、湿度控制表控制温湿度就显得尤为重要。
如果机房不使用温度控制表、湿度控制表进行温湿度控制，那么后果就是，低温会导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行，在一定程度上会影响企业生产的正常运作。
此外，低温时，绝缘材料会变硬、变脆，使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分，由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障。所以，对于机房生产来说，使用温度控制表、湿度控制表有着举足轻重的作用。
